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bwin登录预热和焊接温度设置

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时间:2018-12-14 09:50:53      来源:广晟德

bwin登录接质量最直接的关联就是bwin登录的预热温度和锡炉焊接温度,如果这两个关键参数调整不好就不可能有好的bwin登录接质量。下面广晟德bwin登录来给大家分享一下如何设置bwin登录的预热温度和系锡炉焊接温度。
bwin登录温度曲线
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一、bwin登录预热温度的设置 


bwin登录接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后,需要提供适当的温度去激发助活剂的活性,此过程将在预热区实现。有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃之间,而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性,故其活化温度维持在150℃左右。在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限,可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,产生桥连或虚焊。 另一方面当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲,预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形,可有效地避免焊接不良的产生。 

二、bwin登录锡炉焊接温度设置

bwin登录炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在223℃-245℃之间都可以润湿,而无铅焊料则需在230℃-260℃之间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良,或引起流动性变差,产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重,流动性变差,严重地将损伤元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异,并且焊接时受元件表面温度的限制,有铅焊接的温度设定在245℃左右,无铅焊接的温度大约设定在250-260℃之间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。 

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