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必赢亚洲www766net接工艺

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时间:2019-08-31 16:27:15      来源:bwin登录

随着微细间距器件的发展,组装密度愈来愈高,焊点愈来愈小,而其所承载的力学、电学、和热学负荷则愈来愈重,对可靠性要求日益提高,但传统的Sn/Pb合金的抗蠕变性差,不能满足近代电子工业对可靠性的要求。

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因此,bwin登录无铅焊料的开发和应用,不仅对环境保护有利,而且还担负着提高电子产品质量的重要任务。

  

1、预热温度

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在180~ 200℃,预热时间1 ~ 3分钟。

  

2、轨道倾角

轨道倾角对bwin登录焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太少,容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~ 7°间。


3、波高度

波的高度会因焊接工作时间的推移而有些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。


4、焊接温度

焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉、桥接等缺陷;当焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃


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