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时间:2019-08-31 16:44:19      来源:广晟德

在现代电子焊接技术的发展历程中,经历了两次历史性的变革:第次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变;第二次便是大家正在经历的从有铅焊接技术向铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果:是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少;二是通孔元器件(尤其是大热容量或细间距元器件)的焊接难度越来越大,特别是对铅和高可靠性要求的产品。

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再来看看全球电子组装行业目前所面临的新挑战:全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场,以满足客户不断变化的要求;产品需求的季节性变化,要求灵活的生产制造理念;全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本;铅生产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上,这也是为什么选择性bwin登录在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因;当然,铅时代的到来也是推动其发展的另个重要因素。

  

由于使用选择bwin登录进行焊接时,每个焊点的焊接参数都可以“度身定制”,大家不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波高度等)调佳,缺陷率由此降低,大家甚有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

  

选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂,线路板的清洁度因此大大提高,同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA+离子和CL-离子如果残留在线路板上,时间长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点,终造成焊点开路。因此,传统的生产方式往往需要对焊接完的线路板进行清洗,而选择焊则从根本上解决了这问题。

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