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焊点拉故障分析及诊断

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时间:2013-10-15 11:15:49      来源:bwin登录

  焊点拉原因:
  a) PCB预热温度过低,使PCB与元器件温度偏低,焊接时元件与PCB吸热;
  b)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;在这里可参考前发的文章《bwin登录温度曲线参数控制要求
  c)电磁泵bwin登录机的波高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波接触。因为电磁泵bwin登录机是空心波,空心波的厚度为4~5mm;
  d)助焊剂活性差;
  e)焊接元件引线直径与插装孔比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量大。
  对策:
  a)根据PCB、板层、元件多少、有贴装元件等设置预热温度,预热温度在90-130℃;
  b)锡波温度为250+/-5℃,焊接时间3~5S。温度略低时,传送带速度应调慢些。
  c)bwin登录波高度般控制在PCB厚度的2/3处。插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面
  0.8~3mm
  d)更换助焊剂;
  e)插装孔的孔径比引线直径大0.15~0.4mm(细引线取下限,粗引线取上线)。
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