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bwin登录料不足原因

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时间:2018-12-26 09:57:42      来源:广晟德

为什么bwin登录的焊料不足呢,其原因是?广晟德为你解答:

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bwin登录料不足产生原因:PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。 焊盘设计要符合bwin登录要求, 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂,提高加工质量。 波高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。 波高度般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。

  

bwin登录机的流线型外观,大幅面玻璃观察窗。特制铝合金导轨,高强度高硬度。优质钛合金爪,弹性高、不易变形、防腐蚀。助焊剂低压喷雾系统,采用PLC程序控制,自动光电识别,需人工设定。PCB自动跟踪系统,采用连续往返式喷射,喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节。 预热区模块化设计,预热效果十分理想,方便清洗.波锡槽专利设计,密封马达轴套,因锡流动而产生的氧化量少。自动洗爪装置优质微型水泵,丙醇为清洗剂,自动循环清洗链爪。强制风冷却系统。


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